基本信息:
- 专利标题： Film for flip chip type semiconductor back
- 申请号：JP2010253031 申请日：2010-11-11
- 公开(公告)号：JP5501938B2 公开(公告)日：2014-05-28
- 发明人： 尚英 高本 , 健 松村 , 豪士 志賀
- 申请人： 日東電工株式会社
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 优先权： JP2009292767 2009-12-24; JP2010253031 2010-11-11
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L21/301 ; H01L23/28
公开/授权文献:
- JP2011151360A Film for flip chip type semiconductor back surface 公开/授权日：2011-08-04
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |