发明专利
JP5238777B2 Photosensitive resin, printed wiring board using the curable resin composition and dry film, as well as those that contain it
有权
基本信息:
- 专利标题： Photosensitive resin, printed wiring board using the curable resin composition and dry film, as well as those that contain it
- 申请号：JP2010205680 申请日：2010-09-14
- 公开(公告)号：JP5238777B2 公开(公告)日：2013-07-17
- 发明人： 信人 伊藤 , 聖夫 有馬 , 将司 西口 , 幸志 小川 , 将行 小林 , 淳 坂本
- 申请人： 太陽ホールディングス株式会社 , 昭和電工株式会社
- 专利权人： 太陽ホールディングス株式会社,昭和電工株式会社
- 当前专利权人： 太陽ホールディングス株式会社,昭和電工株式会社
- 优先权： JP2010205680 2010-09-14
- 主分类号： C08G8/32
- IPC分类号： C08G8/32 ; C08G59/42 ; G03F7/004 ; G03F7/027 ; H05K3/28
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G8/00 | 醛或酮只与酚的缩聚物 |
| --------C08G8/28 | .化学改性的缩聚物 |
| ----------C08G8/32 | ..用有机酸或它的衍生物，如脂肪油 |