基本信息:
- 专利标题： Electroplating system
- 申请号：JP2006507663 申请日：2004-03-09
- 公开(公告)号：JP4805141B2 公开(公告)日：2011-11-02
- 发明人： 誠章 木村 , 文夫 栗山 , 隆 竹村 , 冷 黄海 , 信利 齋藤
- 申请人： 株式会社荏原製作所
- 专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原製作所
- 优先权： JP2003065476 2003-03-11; JP2003208315 2003-08-21
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C23C18/16 ; C23C18/54 ; C25D5/02 ; C25D5/08 ; C25D7/12 ; C25D21/10 ; H01L21/288 ; H01L21/60
公开/授权文献:
- JP2006519932A Plating apparatus 公开/授权日：2006-08-31
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |