基本信息:

• 专利标题： Pressure bonding apparatus
• 申请号：JP2006131533 申请日：2006-05-10
• 公开(公告)号：JP4781902B2 公开(公告)日：2011-09-28
• 发明人： 亮 藤田 , 健太郎 西脇
• 申请人： パナソニック株式会社
• 专利权人： パナソニック株式会社
• 当前专利权人： パナソニック株式会社
• 优先权： JP2006131533 2006-05-10
• 主分类号： B30B15/06
• IPC分类号： B30B15/06

公开/授权文献:

• JP2007301593A  Pressurizing device 公开/授权日：2007-11-22

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