基本信息:
- 专利标题: Pressure bonding apparatus
- 申请号:JP2006131533 申请日:2006-05-10
- 公开(公告)号:JP4781902B2 公开(公告)日:2011-09-28
- 发明人: 亮 藤田 , 健太郎 西脇
- 申请人: パナソニック株式会社
- 专利权人: パナソニック株式会社
- 当前专利权人: パナソニック株式会社
- 优先权: JP2006131533 2006-05-10
- 主分类号: B30B15/06
- IPC分类号: B30B15/06
公开/授权文献:
- JP2007301593A Pressurizing device 公开/授权日:2007-11-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B30 | 压力机 |
----B30B | 一般压力机;不包含在其他类目中的压力机 |
------B30B15/00 | 压力机的零部件或附件;与压制有关的辅助措施 |
--------B30B15/06 | .模板或压头 |