基本信息:
- 专利标题： How resin mold and resin molding
- 申请号：JP2004365973 申请日：2004-12-17
- 公开(公告)号：JP4749707B2 公开(公告)日：2011-08-17
- 发明人： 孝希 久野 , 啓司 前田
- 申请人： Towa株式会社
- 专利权人： Towa株式会社
- 当前专利权人： Ｔｏｗａ株式会社
- 优先权： JP2004365973 2004-12-17
- 主分类号： B29C33/44
- IPC分类号： B29C33/44 ; B29C45/33 ; B29C45/37 ; B29C45/40 ; B29K101/10 ; H01L21/56
公开/授权文献:
- JP2006168256A Resin molding mold and resin molding method 公开/授权日：2006-06-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C33/00 | 模型或型芯；其零件或所用的附件 |
| --------B29C33/44 | .有移走制品的装置，或特殊构造的以便于移走制品的装置，如凹面制品的移走 |