基本信息:
- 专利标题： 粒子膜開始薄肉レーザ溶接部を有する封止デバイスハウジングおよび関連の方法
- 专利标题（英）：JP2018537395A - The sealed device housing and related methods having particle film starting thin laser welds
- 申请号：JP2018545575 申请日：2016-11-22
- 公开(公告)号：JP2018537395A 公开(公告)日：2018-12-20
- 发明人： ボーク,ヘザー デブラ , チャン,テレサ , ダビチ,レオナード チャールズ ザ セカンド , ルイス,マーク アラン , ログノフ,スティーヴン ルヴォヴィッチ , ケサダ,マーク アレハンドロ , セナラトネ,ワギーシャ , ストレリツォフ,アレクサンダー ミハイロヴィッチ
- 申请人： コーニング インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 代理人： 柳田 征史; 坂野 博行; 高橋 秀明
- 优先权： US62/259,433 2015-11-24
- 国际申请： US2016063221 JP 2016-11-22
- 国际公布： WO2017091527 JP 2017-06-01
- 主分类号： H01L51/50
- IPC分类号： H01L51/50 ; H05B33/04 ; H05B33/02 ; C04B41/87 ; C04B37/00 ; H01L23/15 ; H01L23/08 ; C03C27/10
摘要：
レーザ溶接可能なデバイスハウジング基板、デバイスハウジングおよび関連の方法が提供される。当該基板は、第一の表面と、当該第一の表面とは反対側の第二の表面と、前記第一の表面によって支持される薄い無機粒子層とを含む。当該無機粒子層は、前記第一の表面上に層状に配置される複数の粒子を含む。当該粒子は、1.0μm以下の平均直径を有し、前記無機粒子層は、5μm以下の平均厚みを有する。
摘要（英）：
Laser weldable device housing substrate, the device housing and associated method are provided. The substrate includes a first surface, and said the first surface opposite the second surface, and a thin inorganic particle layer which is supported by said first surface. The inorganic particle layer may include a plurality of particles arranged in layers on the first surface. The particles have a average diameter below 1.0 .mu.m, the inorganic particle layer has the following average thickness 5 [mu] m.