基本信息:
- 专利标题： シュウ酸アミド系配位子および銅触媒によるハロゲン化アリールのカップリング反応におけるその使用
- 专利标题（英）：JP2018522724A - Its use in the coupling reaction of the halogenated aryl by oxalic acid amide-based ligand and a copper catalyst
- 申请号：JP2018503475 申请日：2016-04-15
- 公开(公告)号：JP2018522724A 公开(公告)日：2018-08-16
- 发明人： ▲馬▼ 大▲為▼ , 周 ▲偉▼ , 樊 ▲夢▼▲陽▼ , 伍 ▲海▼波 , 殷 俊力 , 夏 尚▲華▼
- 申请人： 中国科学院上海有机化学研究所
- 申请人地址： 中国、上海市徐匯区零陵路345号
- 专利权人： 中国科学院上海有机化学研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海有机化学研究所
- 当前专利权人地址： 中国、上海市徐匯区零陵路345号
- 代理人： 村山 靖彦; 実広 信哉; 阿部 達彦
- 优先权： CN201510428566.9 2015-07-20
- 国际申请： CN2016079500 JP 2016-04-15
- 国际公布： WO2017012379 JP 2017-01-26
- 主分类号： C07C233/56
- IPC分类号： C07C233/56 ; C07C231/02 ; C07C211/48 ; C07C209/10 ; C07C211/54 ; C07C211/52 ; C07C211/53 ; C07C211/58 ; C07C43/205 ; C07C41/01 ; C07C321/28 ; C07C319/20 ; C07C319/14 ; C07C233/75 ; C07C231/08 ; C07C317/22 ; C07C315/00 ; C07C41/18 ; B01J31/22
摘要：
本発明は、シュウ酸アミド系配位子および銅触媒によるハロゲン化アリールのカップリング反応におけるその使用、具体的に、下記式Iで表される化合物の使用を提供する。ここで、各基の定義は明細書に記載された通りである。前記の式I化合物は銅触媒によるハロゲン化アリールのカップリング反応における配位子として、C-N、C-O、C-S結合などを形成するハロゲン化アリールのカップリング反応の触媒に使用することができる。
摘要（英）：
The invention, its use, specifically in the coupling reactions of aryl halides by an amide-based ligand and a copper catalyst oxalic acid, provides the use of a compound represented by the following formula I. Here, the definition of each group are as described herein. Formula I compounds of the may be used as ligands in the coupling reactions of aryl halides with copper catalyst, CN, CO, in the catalyst of the coupling reaction of aryl halides and the like are formed CS bond.
公开/授权文献:
- JP6732008B2 シュウ酸アミド系配位子および銅触媒によるハロゲン化アリールのカップリング反応におけるその使用 公开/授权日：2020-07-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C07 | 有机化学 |
| ----C07C | 无环或碳环化合物 |
| ------C07C233/00 | 羧酸酰胺 |
| --------C07C233/01 | .羧酰胺基的碳原子连接在氢原子或非环碳原子上 |
| ----------C07C233/56 | ..羧酰胺基的碳原子连接在羧基的碳原子上，例如草酰胺 |