基本信息:
- 专利标题： ポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物、これを含む硬化性樹脂組成物及び硬化物
- 专利标题（英）：Poly(vinylbenzyl)ether compound, curable resin composition containing this and cured article
- 申请号：JP2017035835 申请日：2017-02-28
- 公开(公告)号：JP2017155230A 公开(公告)日：2017-09-07
- 发明人： 多田 若菜 , 岩下 新一
- 申请人： 新日鉄住金化学株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 专利权人： 新日鉄住金化学株式会社
- 当前专利权人： 新日鉄住金化学株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 代理人： 佐々木 一也; 佐野 英一; 原 克己; 久本 秀治; 成瀬 勝夫
- 优先权： JP2016038809 2016-03-01
- 主分类号： C08G59/62
- IPC分类号： C08G59/62 ; C07C43/215 ; B32B15/092 ; H05K1/03 ; C08G61/02
摘要：
【課題】厳しい熱履歴後の低い誘電正接を満足し、耐熱性、難燃性、密着信頼性及び加工性と、耐クラック性を兼ね備える樹脂材料、及びそれを用いた回路基板材料を提供する。 【解決手段】下記式(1)で表されるポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物、及びこのポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物と多官能エポキシ樹脂を配合してなる硬化性樹脂組成物である。 【化1】 ここで、R 1 は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリル基、又は炭素数6〜30のアリール基であり、Ar 1 は炭素数6〜50の2価の芳香族炭化水素基であり、R 2 は水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、又はビニルベンジル基であるが、R 2 におけるビニルベンジル基の割合は10モル%以上60モル%未満であり、水素原子の割合は40モル%以上である。 【選択図】なし
公开/授权文献:
- JPWO2018066519A1 電極シート 公开/授权日：2019-09-26