基本信息:
- 专利标题： ポリオルガノシルセスキオキサン、硬化性組成物、接着シート、積層物及び装置
- 专利标题（英）：Polyorganosilsesquioxane, curable composition, adhesive sheet, laminate and equipment
- 专利标题（中）：Polyorganosilsesquioxane，可固化组合物，粘合片，层压体及装置
- 申请号：JP2015122463 申请日：2015-06-17
- 公开(公告)号：JP2017008147A 公开(公告)日：2017-01-12
- 发明人： 辻 直子 , 芝本 明弘 , 原田 伸彦
- 申请人： 株式会社ダイセル
- 申请人地址： 大阪府大阪市北区大深町3番1号
- 专利权人： 株式会社ダイセル
- 当前专利权人： 株式会社ダイセル
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市北区大深町3番1号
- 代理人： 後藤 幸久
- 主分类号： C08G59/32
- IPC分类号： C08G59/32 ; C09J183/04 ; C09J11/02 ; C09J7/02 ; B32B27/00 ; B32B27/38 ; C08G77/14
摘要：
【課題】低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができるポリオルガノシルセスキオキサン及び硬化性組成物の提供。 【解決手段】式(1)で表される構成単位及び式(2)で表される構成単位を有し、数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜3.3であるポリオルガノシルセスキオキサン、並びに当該ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物。 (R1はエポキシ基含有基;R2は非重合性官能基を含有する基) 【選択図】なし
摘要（中）：
公开在低温下，耐热性，耐裂纹性固化，它提供了polyorganosilsesquioxane和能够形成具有优异的粘合性和密合性被粘物的固化产物的可固化组合物。 A具有由式（1）和结构单元表示的结构单元，其中，所述式（2），1000的数均分子量3000，分子量分布（重均分子量/数均分子量） 含有polyorganosilsesquioxane 1.0至3.3在polyorganosilsesquioxane，和可固化组合物。 （R 1为含有环氧基的基团;含有非聚合性官能团基团R 2）装置技术领域
摘要（英）：
Provided is cured at a low temperature, heat resistance, crack resistance, providing polyorganosilsesquioxane and a curable composition capable of forming a cured product excellent in adhesion and adhesion to adherends.
A has a structural unit represented by the formula (1) The structural unit and the formula represented by (2), the number-average molecular weight of 1000-3000 and a molecular weight dispersion (weight-average molecular weight / number average molecular weight) 1.0 to 3.3 and is polyorganosilsesquioxane, as well as the curable composition containing the polyorganosilsesquioxane.
(R1 is an epoxy group-containing group; the R2 contains a non-polymerizable functional groups group)
.BACKGROUND
公开/授权文献:
- JP6785538B2 ポリオルガノシルセスキオキサン、硬化性組成物、接着シート、積層物及び装置 公开/授权日：2020-11-18