基本信息:
- 专利标题： 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法
- 专利标题（英）：Method for producing expandable styrenic resin particle
- 专利标题（中）：生产可膨胀的苯乙烯树脂颗粒的方法
- 申请号：JP2015064109 申请日：2015-03-26
- 公开(公告)号：JP2016183254A 公开(公告)日：2016-10-20
- 发明人： 飯田 敦士 , 落越 忍 , 逸見 龍哉
- 申请人： 株式会社カネカ
- 申请人地址： 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号
- 专利权人： 株式会社カネカ
- 当前专利权人： 株式会社カネカ
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号
- 主分类号： C08J9/20
- IPC分类号： C08J9/20
摘要：
【課題】フェニルアセチレンの含有量が多いスチレン系単量体を使用しても、残存スチレン量が少なく、良好な耐熱性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法の提供。 【解決手段】スチレン系樹脂種粒子に、フェニルアセチレンの含有量が50ppm以上であるスチレン系単量体を含浸させながら重合せしめることによって得られる発泡性スチレン系樹脂粒子であって、スチレン系樹脂種粒子とスチレン系単量体の総量100重量部に対して、式(1)に示される化合物0.050〜0.180重量部を重合開始剤として使用する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种具有少量残留苯乙烯含量的可膨胀苯乙烯树脂颗粒的制造方法，即使使用苯乙炔含量大的苯乙烯类单体，也具有优异的耐热性。溶解性：一种可膨胀苯乙烯的制造方法 通过苯乙烯树脂种子颗粒和苯乙炔含量为50ppm以上的苯乙烯类单体聚合而获得的树脂颗粒，同时用苯乙烯单体浸渍苯乙烯树脂种子颗粒，其中0.050-0.180重量份 由式（1）表示的化合物相对于100重量份 的苯乙烯类树脂种子颗粒和苯乙烯单体的总量用作聚合引发剂。选择图：无
公开/授权文献:
- JP6677974B2 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 公开/授权日：2020-04-08