基本信息:
- 专利标题： パッケージ構造及びその製造方法
- 专利标题（英）：Package structure and manufacturing method of the same
- 专利标题（中）：其包装结构和制造方法
- 申请号：JP2015096722 申请日：2015-05-11
- 公开(公告)号：JP2016111319A 公开(公告)日：2016-06-20
- 发明人： 陳 建 銘
- 申请人： 旭徳科技股▲ふん▼有限公司
- 申请人地址： 台湾新竹県新竹工業区光復北路8号
- 专利权人： 旭徳科技股▲ふん▼有限公司
- 当前专利权人： 旭徳科技股▲ふん▼有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾新竹県新竹工業区光復北路8号
- 代理人： 萩原 誠
- 优先权： TW103142586 2014-12-08
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K1/14 ; H05K3/46 ; H01L23/12
摘要：
【課題】薄い全厚を有するパッケージ構造及びその製造方法を提供する。 【解決手段】パッケージ構造10は、第1基板100と、パターン化はんだマスクと、第1熱伝導ポスト300と、チップと、第2基板500とを含む。第1基板は、第1パターン化金属層124aと、第2パターン化金属層134aと、第1表面S1と、第2表面S2とを含む。第1及び第2パターン化金属層は第1及び第2表面に配置される。第1及び第2パターン化金属層に配置されたパターン化はんだマスクは、第1及び第2パターン化金属層の一部を露出させる。第1熱伝導ポストは、露出した第1パターン化金属層に配置されて、それに熱結合する。チップは第1表面に配置される。チップは、第1パターン化金属層に電気的に接続して、第1熱伝導ポストに熱結合する。各第1熱伝導ポストの2つの対向する端部は、第1及び第2基板に接続し、第1熱伝導ポストは第2基板に熱結合する。 【選択図】図1O
摘要（中）：
要解决的问题：提供具有薄整体厚度的封装结构，并提供封装结构的制造方法。解决方案：封装结构10包括：第一基板100; 图案化焊接掩模; 第一导热柱300; 一个芯片 和第二基板500.第一基板包括：第一图案化金属层124a; 第二图案化金属层134a; 第一表面S1; 和第二表面S2。 第一和第二图案化的金属层设置在第一和第二表面上。 设置在第一和第二图案化金属层上的图案化焊料掩模暴露第一和第二图案化金属层的部分。 第一导热柱设置在暴露的第一图案化金属层上并且热连接到暴露的第一图案化金属层。 芯片设置在第一表面上。 该芯片与第一图案化金属层电连接并热耦合到第一导热柱。 每个第一导热柱的两个相对的端部部分与第一和第二基板连接。 第一导热柱热耦合到第二衬底。选择的图：图10
公开/授权文献:
- JP6019168B2 パッケージ構造及びその製造方法 公开/授权日：2016-11-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |