基本信息:
- 专利标题： ラミネート装置
- 专利标题（英）：Laminating device
- 专利标题（中）：层压装置
- 申请号：JP2014230404 申请日：2014-11-13
- 公开(公告)号：JP2016093919A 公开(公告)日：2016-05-26
- 发明人： 小川 貴志 , 渡邊 智之
- 申请人： トヨタ自動車株式会社
- 申请人地址： 愛知県豊田市トヨタ町1番地
- 专利权人： トヨタ自動車株式会社
- 当前专利权人： トヨタ自動車株式会社
- 当前专利权人地址： 愛知県豊田市トヨタ町1番地
- 代理人： 家入 健
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; B29C65/02
摘要：
【課題】基板に対するラミネート材の位置ずれを抑制することができるラミネート装置を提供することである。 【解決手段】本発明にかかるラミネート装置1は、基板10の表面にラミネート材11をラミネートするラミネート装置1であって、基板10を搬送方向に搬送する搬送手段12と、基板10の表面に配置されているラミネート材11を加圧する第1及び第2の加圧手段15_1、15_2と、を備える。第2の加圧手段15_2は、基板10の搬送速度よりも速い速度で搬送方向に移動可能に構成されている。そして、搬送手段12で基板10を搬送しながらラミネートする際、第1の加圧手段15_1は基板10の 搬送方向上流側の端部と下流側の端部との間である中央部 から搬送方向上流側に向かって基板10にラミネート材11をラミネートし、第2の加圧手段15_2は基板10の中央 部か ら搬送方向下流側に向かって基板10にラミネート材11をラミネートする。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供抑制层压材料到基板的位置间隙的层压装置。解决方案：层压装置1将层压材料11层压在基板10的表面上。层压装置1包括：输送装置 12在输送方向上传送基板10; 第一加压装置15_1和第二加压装置15_2对设置在基板10的表面上的叠层材料11进行加压。第二加压装置15_2被构造成能够以比基板10的输送速度高的方式在输送方向上移动 第一加压装置15_1将基板10上的层叠材料11从输送方向的上游侧向与输送方向上游侧的端部与下游侧的端部对应的中心部分层叠 基板10的方向，第二加压装置15_2在基板10的中央部朝向输送方向的下游侧层叠基板10的层叠材料11，在通过输送机构输送基板10的同时进行层压 图1
公开/授权文献:
- JP6079748B2 ラミネート装置 公开/授权日：2017-02-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |