基本信息:
- 专利标题： 発光装置及び発光装置の製造方法
- 专利标题（英）：Method for manufacturing a light emitting device and a light-emitting device
- 专利标题（中）：制造发光器件和发光器件的方法
- 申请号：JP2014560501 申请日：2013-03-06
- 公开(公告)号：JP2015513220A 公开(公告)日：2015-04-30
- 发明人： アントニウス ペトルス マリヌス ディンジェマンス , アントニウス ペトルス マリヌス ディンジェマンス , ウィルヘルムス ジェラルダス マリア ピールズ , ウィルヘルムス ジェラルダス マリア ピールズ
- 申请人： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ , コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
- 申请人地址： オランダ国 5656 アーエー アインドーフェン ハイテック キャンパス 5
- 专利权人： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ,コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
- 当前专利权人： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ,コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
- 当前专利权人地址： オランダ国 5656 アーエー アインドーフェン ハイテック キャンパス 5
- 代理人： 特許業務法人M&Sパートナーズ
- 优先权： US61/608,178 2012-03-08
- 国际申请： IB2013051776 JP 2013-03-06
- 国际公布： WO2013132446 JP 2013-09-12
- 主分类号： H01L33/64
- IPC分类号： H01L33/64
A substrate 6 having a conductive circuit layer 8, is surface-mounted on the substrate 6, the LED package 7 which are electrically connected to the circuit layer 8, a heat sink that is surface mounted on the substrate 6 remote from the LED package 7 an element, the heat sink element has a main body 2 made of a heat conductive material surrounding the LED package 7, wherein the body is thermally connected to the circuit layer 8, the ambient environment from the circuit layer 8 and an adapted the heat sink element so as to provide heat dissipation into the surface 3 of the heat sink element facing the LED package, a beam shaping optical system for shaping the light emitted from the LED package it is adapted emitting device to form part of. The heat sink body, since the contact circuit layer and heat the thermal resistance to the heat sink body from the LED package through the circuit layer is minimized.
公开/授权文献:
- JP6320941B2 発光装置及び発光装置の製造方法 公开/授权日：2018-05-09