基本信息:
- 专利标题： 高熱伝導性無機フィラー複合粒子及びその製造方法
- 专利标题（英）：High-thermal-conductivity inorganic filler composite particle and production method thereof
- 专利标题（中）：高导电无机填料复合颗粒及其生产方法
- 申请号：JP2014055545 申请日：2014-03-18
- 公开(公告)号：JP2015178543A 公开(公告)日：2015-10-08
- 发明人： 太田 康博 , 金子 亮 , 木戸 健二 , 河合 刀記夫 , 木方 宏和
- 申请人： 河合石灰工業株式会社
- 申请人地址： 岐阜県大垣市赤坂町2093番地
- 专利权人： 河合石灰工業株式会社
- 当前专利权人： 河合石灰工業株式会社
- 当前专利权人地址： 岐阜県大垣市赤坂町2093番地
- 代理人： 西尾 章
- 主分类号： C01B31/04
- IPC分类号： C01B31/04 ; C09D17/00 ; H01B3/22 ; H01B3/02 ; C09C1/46
摘要：
【課題】安価で絶縁性と高い熱伝導性を有する高熱伝導性無機フィラー複合粒子及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】グラファイトの表面に塩基性炭酸マグネシウムが被覆又は結合し、絶縁性を有することを特徴とする高熱伝導性無機フィラー複合粒子。当該発明において、熱伝導率が下記の数1の式で計算した場合に40W/m・K以上であることを特徴とする高熱伝導性無機フィラー複合粒子。 【数1】 (但し、λf:高熱伝導性無機フィラー複合粒子の熱伝導率、λc:樹脂100部に対して高熱伝導性無機フィラー複合粒子を25部混合した樹脂試料の熱伝導率、λm:樹脂の熱伝導率、Vf:高熱伝導性無機フィラー複合粒子の体積分率、Vm:樹脂の体積分率、C:補正係数(10)) 【選択図】図2
摘要（中）：
要解决的问题：提供廉价且具有绝缘性和高导热性的高导热性无机填料复合颗粒及其制备方法。解决方案：在高导热率无机填料复合颗粒中，碱式碳酸镁 被涂覆在石墨表面上或粘合到石墨表面以赋予绝缘性，并且由等式1计算的热导率为40W / m K以上。 在等式（1）中，λf是高导热率无机填料复合颗粒的热导率; λc是通过混合100个样品制备的树脂样品的热导率。 的树脂与25点。 的高导热性无机填料复合颗粒; λm是树脂的热导率; Vf是高热导率无机填料复合颗粒的体积分数; Vm是树脂的体积分数; C是校正因子（10）。
公开/授权文献:
- JP6222840B2 高熱伝導性無機フィラー複合粒子及びその製造方法 公开/授权日：2017-11-01