基本信息:
- 专利标题： ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
- 专利标题（英）：Manufacturing method of polyimide resin, manufacturing method of polyimide membrane, manufacturing method of polyamic acid solution, polyimide membrane and polyamic acid solution
- 专利标题（中）：聚酰胺树脂的制造方法，聚酰亚胺膜的制造方法，聚酰胺溶液的制造方法，聚酰亚胺膜和聚氨酯溶液
- 申请号：JP2014028644 申请日：2014-02-18
- 公开(公告)号：JP2015151515A 公开(公告)日：2015-08-24
- 发明人： 信太 勝 , 植松 照博 , 野田 国宏
- 申请人： 東京応化工業株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 专利权人： 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人： 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 代理人： 正林 真之
- 主分类号： C08G73/10
- IPC分类号： C08G73/10
摘要：
【課題】低温での熱処理でも、耐熱性及び機械的特性に優れ、誘電率の低いポリイミド樹脂を与えるポリイミド樹脂製造方法;低温での熱処理でも、耐熱性及び機械的特性に優れ、誘電率の低いポリイミド膜を与えるポリイミド膜製造方法;上記ポリイミド樹脂を与えるポリアミック酸溶液の製造方法;上記ポリイミド樹脂製造方法で得られるポリイミド膜;並びに上記ポリアミック酸溶液製造方法で得られるポリアミック酸溶液を提供する。 【解決手段】本発明に係るポリイミド樹脂の製造方法は、下記一般式(1)で表される化合物(A)を少なくとも含有する溶剤中でテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸を120〜350℃で加熱する工程を含む。式中、R 1 は、水素原子又はヒドロキシル基を表し、R 2 及びR 3 は、独立に水素原子又はC 1 〜C 3 のアルキル基を表し、R 4 及びR 5 は、独立にC 1 〜C 3 のアルキル基を表す。 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：即使在低温下进行热处理，提供一种聚酰亚胺树脂的制造方法，该聚酰亚胺树脂具有耐热性和机械性能优良，介电常数低的聚酰亚胺树脂，提供聚酰亚胺膜的聚酰亚胺膜的制造方法 即使在低温下进行热处理也具有优异的耐热性和机械性能以及低的介电常数，提供聚酰亚胺树脂的聚酰胺酸的制造方法，通过聚酰亚胺树脂的制造方法获得的聚酰亚胺膜和获得的聚酰胺酸溶液 聚酰亚胺树脂的制造方法。溶液：聚酰亚胺树脂的制造方法包括在至少含有化合物的溶剂中，使四羧酸二酐成分与二胺成分反应而得到的120〜350℃的聚酰胺酸的加热方法 （A）由通式（1）表示。 在式（1）中，R表示氢原子或羟基，兰德R独立地表示氢原子或C 1 -C 8烷基，兰德R独立地表示C 1 -C 6烷基。
公开/授权文献:
- JP6422657B2 ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 公开/授权日：2018-11-14