基本信息:
- 专利标题： フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
- 专利标题（英）：Film type adhesive, dicing tape with film type adhesive, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
- 专利标题（中）：膜型粘合剂，带胶膜的胶带，制造半导体器件的方法和半导体器件
- 申请号：JP2014001535 申请日：2014-01-08
- 公开(公告)号：JP2015129226A 公开(公告)日：2015-07-16
- 发明人： 菅生 悠樹 , 大西 謙司
- 申请人： 日東電工株式会社
- 申请人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 代理人： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
- 主分类号： H01L21/301
- IPC分类号： H01L21/301 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J133/00 ; C09J163/00 ; C09J163/02 ; C09J161/10 ; C09J11/06 ; H01L21/52 ; C09J7/00
摘要：
【課題】線膨張の差に起因する応力を緩和することが可能なフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、導電性粒子は、アスペクト比が5以上のプレート状粒子を含み、導電性粒子100重量%中のプレート状粒子の含有量が5重量%〜100重量%であり、熱硬化後の150℃における貯蔵弾性率が5MPa〜100MPaである熱硬化型のフィルム状接着剤3に関する。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种能够降低线性热膨胀差异引起的应力的膜型粘合剂，具有膜型粘合剂的切割带以及半导体装置的制造方法。热固性膜型粘合剂 3包括丙烯酸树脂，环氧树脂和导电颗粒。 导电性粒子包括纵横比为5以上的板状粒子， 并且在100重量％的导电颗粒中，板状导电颗粒的含量为5重量％至100重量％。 热固化后的粘合剂在150℃下的储存模量为5MPa〜100MPa。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/301 | .....把半导体再细分成分离部分，例如分隔 |