发明专利
JP2014502040A Method for producing a lithography system, the modulation device and fiber fixed substrate
有权
基本信息:
- 专利标题： Method for producing a lithography system, the modulation device and fiber fixed substrate
- 专利标题（中）：空值
- 申请号：JP2013535423 申请日：2011-10-26
- 公开(公告)号：JP2014502040A 公开(公告)日：2014-01-23
- 发明人： ファン・メル、ラルフ , ファン・デ・ペート、テウニス , デルクス、ヘンク
- 申请人： マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
- 专利权人： マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
- 当前专利权人： マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ．
- 优先权： US201161479263 2011-04-26; US201161477228 2011-04-20; US40667510 2010-10-26
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; G02B6/42 ; G03F7/20 ; H01J37/305
摘要：
【課題】 リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムである。 システムは、複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と、パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと、ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムとを備えている。
【選択図】 なし
摘要（中）：
【解決手段】 複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムである。 システムは、複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と、パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと、ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムとを備えている。
【選択図】 なし
本发明涉及一种用于将图案转印到目标表面上的带电粒子多子束光刻系统。 该系统包括用于产生多个带电粒子子束的束发生器，用于根据图案对子束进行图案化的子束遮断器阵列，以及用于将图案化的子束投影到目标表面上的投影系统。 遮光器阵列包括多个调制器和多个光敏元件。 光敏元件布置成接收携带光束的图案数据并将光束转换成电信号。 光敏元件电连接到一个或多个调制器以提供接收到的图案数据。 遮光器阵列耦合到光纤固定基板，该光纤固定基板容纳多个光纤的端部，用于提供携带光束的图案数据作为具有固定连接的组合组。
摘要（英）：
The present invention lithography system is to provide a method of manufacturing the modulator and the fiber fixing substrate.
Use A plurality of charged particle beamlets is a charged particle multi-beamlet lithography system for transferring a pattern onto the surface of the target. System projects a beam generator for generating a plurality of charged particle beamlets, and a beamlet blanker array for patterning a plurality of beamlets according to a pattern, the beamlets patterned onto the target surface and a projection system for.
.BACKGROUND
公开/授权文献:
- JP6092111B2 リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法 公开/授权日：2017-03-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |