基本信息:
- 专利标题： 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ
- 专利标题（英）：Corrosion resistant aluminum alloy bonding wire
- 专利标题（中）：耐腐蚀铝合金接合线
- 申请号：JP2013103262 申请日：2013-05-15
- 公开(公告)号：JP2014224283A 公开(公告)日：2014-12-04
- 发明人： AMANO HIROYUKI , NAKAJIMA SHINICHIRO , ICHIKAWA TSUKASA , MIKAMI MICHITAKA
- 申请人： 田中電子工業株式会社 , Tanaka Electronics Ind Co Ltd
- 专利权人： 田中電子工業株式会社,Tanaka Electronics Ind Co Ltd
- 当前专利权人： 田中電子工業株式会社,Tanaka Electronics Ind Co Ltd
- 优先权： JP2013103262 2013-05-15
- 主分类号： C22C21/00
- IPC分类号： C22C21/00 ; C22F1/04 ; H01L21/60
摘要：
【課題】半導体素子接続用高純度アルミニウムワイヤの高温・高湿度環境下における粒界腐食を抑制する。【解決手段】純度99.99質量%以上の高純度アルミニウムにロジウム(Rh)、及び/またはパラジウム(Pd)を10〜200質量ppm含有せしめた、アルミニウム合金ボンディングワイヤであって、これらの添加元素は、強制固溶されてアルミニウムマトリックス中にアルミニウムとの金属間化合物の分散相を形成し、上記アルミニウムマトリックスの結晶粒径は10〜100μmとする。ロジウム(Rh)、及びパラジウム(Pd)は、アルミニウム表面で発生する原子状水素を触媒作用によってH2とし、アルミニウムマトリックス中への拡散浸透を阻止し、原子状水素が結合してH2となって生じる粒界腐食を抑制する。【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：为了抑制在高温高湿环境下连接半导体元件的高纯度铝线的晶间腐蚀。解决方案：提供纯度为99.99质量％的高纯度铝的铝合金接合线， 或更多，加入10〜200质量ppm的铑（Rh）和/或钯（Pd）。 这些添加元素被强制固溶，并在铝基体中形成金属间化合物的分散相，其中铝基体的晶粒尺寸设定为10〜100μm。 铑（Rh）和钯（Pd）通过催化作用将在铝表面上产生的原子氢转化为H以防止氢扩散并渗入铝基体。 因此，通过原子氢的键合Hformed可以防止晶间腐蚀。
公开/授权文献:
- JP5680138B2 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ 公开/授权日：2015-03-04