发明专利
JP2014116576A DEPOSITION DEVICE, METHOD FOR FORMING LOW DIELECTRIC CONSTANT FILM, SiCO FILM, AND DAMASCENE WIRING STRUCTURE
有权
AI深度解读
基本信息:
- 专利标题: DEPOSITION DEVICE, METHOD FOR FORMING LOW DIELECTRIC CONSTANT FILM, SiCO FILM, AND DAMASCENE WIRING STRUCTURE
- 专利标题(中):沉积装置,形成低介电常数膜的方法,SiCO膜和大金属接线结构
- 申请号:JP2013096456 申请日:2013-05-01
- 公开(公告)号:JP2014116576A 公开(公告)日:2014-06-26
- 发明人: KIKUCHI YOSHIYUKI , SAGAWA SEIJI
- 申请人: Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社 , Tohoku Univ , 国立大学法人東北大学
- 专利权人: Tokyo Electron Ltd,東京エレクトロン株式会社,Tohoku Univ,国立大学法人東北大学
- 当前专利权人: Tokyo Electron Ltd,東京エレクトロン株式会社,Tohoku Univ,国立大学法人東北大学
- 优先权: JP2012184298 2012-08-23; JP2012252467 2012-11-16; JP2013096456 2013-05-01
- 主分类号: H01L21/31
- IPC分类号: H01L21/31 ; C23C16/511 ; H01L21/316 ; H01L21/3205 ; H01L21/768 ; H01L23/532 ; H05H1/46
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a deposition device capable of depositing a low dielectric constant film on a substrate to be processed having a large diameter, and a method for forming the low dielectric constant film.SOLUTION: A processing container S defines a space including a plasma generation chamber S1 and a processing chamber S2 at a lower side of the plasma generation chamber. A first gas supply system H1 supplies rare gas to the plasma generation chamber. A dielectric window 16 is provided to seal the plasma generation chamber. An antenna 14 supplies microwaves through the dielectric window to the plasma generation chamber. A second gas supply system H2 supplies precursor gas to the processing chamber. A shield part 40 is provided between the plasma generation chamber and the processing chamber, includes a plurality of openings 40h communicating the plasma generation chamber and the processing chamber, and has shieldability with respect to ultraviolet rays. In the deposition device, pressure in the plasma generation chamber is set to four times or more as high as pressure in the processing chamber, and a diffusion degree of the precursor gas from the processing chamber to the plasma generation chamber is set to 0.01 or less.
摘要(中):
要解决的问题:提供一种能够在具有大直径的待处理基板上沉积低介电常数膜的沉积装置,以及形成低介电常数膜的方法。处理容器S限定了包括 等离子体产生室S1和位于等离子体产生室下侧的处理室S2。 第一气体供给系统H1向等离子体发生室供给稀有气体。 提供电介质窗口16以密封等离子体产生室。 天线14通过电介质窗提供微波到等离子体发生室。 第二供气系统H2将前体气体供应到处理室。 在等离子体生成室和处理室之间设置有屏蔽部40,具有连通等离子体产生室和处理室的多个开口部40h,并且具有相对于紫外线的屏蔽性。 在沉积装置中,等离子体生成室中的压力被设定为处理室中的压力的四倍以上,从处理室到等离子体产生室的前体气体的扩散度为0.01以下 。
公开/授权文献:
- JP6172660B2 成膜装置、及び、低誘電率膜を形成する方法 公开/授权日:2017-08-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/31 | .....在半导体材料上形成绝缘层的,例如用于掩膜的或应用光刻技术的;以及这些层的后处理;这些层的材料的选择 |