基本信息:
- 专利标题: Semiconductor device
- 专利标题(中):半导体器件
- 申请号:JP2013110390 申请日:2013-05-24
- 公开(公告)号:JP2014112637A 公开(公告)日:2014-06-19
- 发明人: OGURA TSUNEO , MATSUDAI TOMOKO , OSHINO YUICHI , MISU SHINICHIRO , IKEDA YOSHIKO , NAKAMURA KAZUTOSHI
- 申请人: Toshiba Corp , 株式会社東芝
- 专利权人: Toshiba Corp,株式会社東芝
- 当前专利权人: Toshiba Corp,株式会社東芝
- 优先权: JP2012244778 2012-11-06; JP2013110390 2013-05-24
- 主分类号: H01L29/868
- IPC分类号: H01L29/868 ; H01L21/28 ; H01L29/06 ; H01L29/47 ; H01L29/861 ; H01L29/872
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device having a high breakdown voltage.SOLUTION: The semiconductor device comprises: a first electrode; a first semiconductor layer of a first conductivity type; a second semiconductor layer of the first conductivity type, having a lower impurity concentration than that of the first semiconductor layer; a first semiconductor region of a second conductivity type, provided on a part of the second semiconductor layer; a second semiconductor region of the second conductivity type, being in contact with the first semiconductor region; a third semiconductor region of the second conductivity type, provided on a part of the first semiconductor region; and a second electrode provided on the first semiconductor region, the second semiconductor region, and the third semiconductor region. The impurity concentration in a surface in contact with the second electrode in the third semiconductor region is higher than that in the first semiconductor region and that in a surface in contact with the second electrode in the second semiconductor region. The thickness of the second semiconductor layer sandwiched between the first semiconductor region and the first semiconductor layer is thinner than the thickness of the second semiconductor layer sandwiched between the second semiconductor region and the first semiconductor layer.
摘要(中):
要解决的问题:提供具有高击穿电压的半导体器件。解决方案:半导体器件包括:第一电极; 第一导电类型的第一半导体层; 具有比第一半导体层的杂质浓度低的第一导电类型的第二半导体层; 设置在所述第二半导体层的一部分上的第二导电类型的第一半导体区域; 第二导电类型的第二半导体区域与第一半导体区域接触; 设置在第一半导体区域的一部分上的第二导电类型的第三半导体区域; 以及设置在第一半导体区域,第二半导体区域和第三半导体区域上的第二电极。 在第三半导体区域中与第二电极接触的表面中的杂质浓度高于第一半导体区域中的杂质浓度,并且在第二半导体区域中与第二电极接触的表面中的杂质浓度高。 夹在第一半导体区域和第一半导体层之间的第二半导体层的厚度比夹在第二半导体区域和第一半导体层之间的第二半导体层的厚度薄。
公开/授权文献:
- JP6082314B2 半導体装置 公开/授权日:2017-02-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L29/00 | 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件 |
--------H01L29/02 | .按其半导体本体的特征区分的 |
----------H01L29/86 | ..只能通过对一个或多个通有待整流,放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的 |
------------H01L29/861 | ...二极管 |
--------------H01L29/868 | ....PIN二极管 |