基本信息:
- 专利标题： Signal transmitting device
- 专利标题（中）：信号传输设备
- 申请号：JP2012251781 申请日：2012-11-16
- 公开(公告)号：JP2014098867A 公开(公告)日：2014-05-29
- 发明人： SUNAGA YOSHINORI , ISHIGAMI YOSHIAKI , KAWAUCHI HIDEKI , YONEZAWA HIDENORI , YAMAZAKI KINYA
- 申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
- 专利权人： Hitachi Metals Ltd,日立金属株式会社
- 当前专利权人： Hitachi Metals Ltd,日立金属株式会社
- 优先权： JP2012251781 2012-11-16
- 主分类号： G02B6/42
- IPC分类号： G02B6/42
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain thermal connection by surely achieving the thermal connection between a plurality of communication modules and a heat sink mounted on the communication modules.SOLUTION: A signal transmission device 1 with a common heat sink 20 arranged on a plurality of communication modules 10 mounted on a substrate 3 has coil springs 40 provided between the substrate 3 and the communication modules 10, wherein a communication module 10 is energized toward the heat sink 20 by the coil springs 40, and a top surface 14a of the communication module 10 is pressed to a bottom surface 20a of the heat sink 20.
摘要（中）：
要解决的问题：通过确保实现多个通信模块和安装在通信模块上的散热器之间的热连接来保持热连接。解决方案：具有布置在多个通信上的公共散热器20的信号传输设备1 安装在基板3上的模块10具有设置在基板3和通信模块10之间的螺旋弹簧40，其中通信模块10通过螺旋弹簧40朝向散热器20供电，并且通信模块10的顶面14a 被压到散热器20的底面20a上。
公开/授权文献:
- JP5686127B2 信号伝送装置 公开/授权日：2015-03-18
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G02 | 光学 |
| ----G02B | 光学元件、系统或仪器 |
| ------G02B6/00 | 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件 |
| --------G02B6/02 | .带有包层的光导纤维 |
| ----------G02B6/42 | ..光波导与光电元件的耦合 |