基本信息:
- 专利标题： Semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体器件
- 申请号：JP2008053045 申请日：2008-03-04
- 公开(公告)号：JP2009212270A 公开(公告)日：2009-09-17
- 发明人： MARUMO SHINYA , TAKAYAMA YOSHIKI , NISHIO TETSUSHI
- 申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
- 专利权人： Panasonic Corp,パナソニック株式会社
- 当前专利权人： Panasonic Corp,パナソニック株式会社
- 优先权： JP2008053045 2008-03-04
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L27/14 ; H01L31/10
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the debonding of a seal resin concerning a semiconductor device. SOLUTION: The semiconductor device 12 includes: an insulating substrate 1 formed with a wiring part 4 for an external connection; a frame 2 formed in a fringe portion on a surface of the insulating substrate 1; a semiconductor element 6 which is bonded to an more inner side than the frame 2 on the surface of the insulating substrate 1 and is electrically connected to the wiring part 4 through a metal narrow line 7; a protection body 9 bonded to a surface of the semiconductor element 6; and a seal resin 10 covering the metal narrow line 7. An exposure face 4a coming into contact with the seal resin 10 is present in the wiring part 4, and a gold plating part 11 is formed on a part of the exposure face 4a. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要（中）：
要解决的问题：为了防止关于半导体器件的密封树脂的脱粘。 解决方案：半导体器件12包括：形成有用于外部连接的布线部分4的绝缘基板1; 形成在绝缘基板1的表面上的边缘部的框架2; 半导体元件6，其在绝缘基板1的表面上与框架2的内侧接合，并且通过金属窄线7电连接到布线部4; 接合到半导体元件6的表面的保护体9; 以及覆盖金属窄线7的密封树脂10.在布线部4中存在与密封树脂10接触的曝光面4a，在曝光面4a的一部分上形成镀金部11。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |