基本信息:
- 专利标题: Printed non-volatile memory
- 专利标题(中):打印的非易失性存储器
- 申请号:JP2007218722 申请日:2007-08-24
- 公开(公告)号:JP2008072105A 公开(公告)日:2008-03-27
- 发明人: ARVIND KAMATH , SMITH PATRICK , CLEEVES JAMES MONTAGUE
- 申请人: Kovio Inc , コヴィオ インコーポレイテッド
- 专利权人: Kovio Inc,コヴィオ インコーポレイテッド
- 当前专利权人: Kovio Inc,コヴィオ インコーポレイテッド
- 优先权: US84010306 2006-08-24; US84288407 2007-08-21
- 主分类号: H01L21/8247
- IPC分类号: H01L21/8247 ; H01L21/336 ; H01L27/115 ; H01L29/786 ; H01L29/788 ; H01L29/792
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for preparing a non-volatile memory, a thin film transistor and a circuit including these components on various substrates. SOLUTION: The non-volatile memory cell is provided with: first and second semiconductor islands separated from each other by a prescribed distance on the same horizontal level so that the first semiconductor island configures a control gate 2 and the second semiconductor island configures a source terminal and a drain terminal; a gate dielectric layer formed at least on a part of the first semiconductor island; a tunnel ring dielectric layer 5 formed at least on a part of the second semiconductor island; a floating gate 7 formed at least on a part of the gate dielectric layer 4 and the tunnel ring dielectric layer 5, and a metal layer electrically contacting with the control gate 2 and the source and drain terminals. In one effective embodiment, the non-volatile memory cell can be manufactured by using "all-printed" processing technology. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要(中):
要解决的问题:提供一种用于制备非易失性存储器,薄膜晶体管和在各种衬底上包括这些部件的电路的方法。 解决方案:非易失性存储单元具有:第一和第二半导体岛在相同的水平水平上彼此分开规定的距离,使得第一半导体岛配置控制栅极2,并且第二半导体岛配置 源极端子和漏极端子; 至少形成在所述第一半导体岛的一部分上的栅介质层; 形成在所述第二半导体岛的至少一部分上的隧道环状电介质层5; 至少形成在栅极电介质层4和隧道环电介质层5的一部分上的浮动栅极7以及与控制栅极2以及源极和漏极端子电接触的金属层。 在一个有效的实施例中,可以通过使用“全印刷”处理技术来制造非易失性存储单元。 版权所有(C)2008,JPO&INPIT
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |
--------------H01L21/782 | ....制造多个器件,每一个由单个电路元件组成 |
----------------H01L21/822 | .....衬底是采用硅工艺的半导体的 |
------------------H01L21/8222 | ......双极工艺 |
--------------------H01L21/8234 | .......MIS工艺 |
----------------------H01L21/8239 | ........存储器结构 |
------------------------H01L21/8246 | .........只读存储器结构(ROM) |
--------------------------H01L21/8247 | ..........电可编程序的 |