基本信息:
- 专利标题： Photo-polymerizable resin composition and its cured product
- 专利标题（中）：光聚合树脂组合物及其固化产品
- 申请号：JP2005104051 申请日：2005-03-31
- 公开(公告)号：JP2005314692A 公开(公告)日：2005-11-10
- 发明人： MURASE HIROAKI , KAWASAKI SHINICHI , FUJIKI TAKESHI , YAMADA MITSUAKI , MATSUKAWA KOYO , MATSUURA YUKITO , MOTOKAWA TAKUYA
- 申请人： Osaka City , Osaka Gas Co Ltd , 大阪市 , 大阪瓦斯株式会社
- 专利权人： Osaka City,Osaka Gas Co Ltd,大阪市,大阪瓦斯株式会社
- 当前专利权人： Osaka City,Osaka Gas Co Ltd,大阪市,大阪瓦斯株式会社
- 优先权： JP2004109601 2004-04-02; JP2005104051 2005-03-31
- 主分类号： C08G59/24
- IPC分类号： C08G59/24
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photo-polymerizable resin composition which has high adhesiveness to substrates and can produce cured products having excellent mechanical characteristics (hardness, heat resistance, and the like) and excellent optical characteristics such as high transparency and a high refractive index. SOLUTION: This photo-polymerizable resin composition comprises a fluorene skeleton-having epoxy resin [for example, a 9,9-bis(monohydroxyphenyl)fluorene diglycidyl ether, a 9,9-bis(monohydroxyphenyl)fluorene 2-4C alkylene oxide diglycidyl ether, or the like], an alkoxysilane and a photo acid generator. The alkoxysilane may be an aryltrialkoxysilane, an epoxy group-having trialkoxysilane, a tetraalkoxysilane, an alkoxysilane condensation product, or the like. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种对基材具有高粘合性并且可以生产具有优异的机械特性（硬度，耐热性等）的固化产物和优异的光学特性（如高透明度和高透光性）的光聚合性树脂组合物， 高折射率。 解决方案：该可光聚合树脂组合物包含具有芴骨架的环氧树脂[例如9,9-双（一羟基苯基）芴二缩水甘油醚，9,9-双（一羟基苯基）芴2-4C亚烷基 氧化二缩水甘油醚等]，烷氧基硅烷和光酸发生剂。 烷氧基硅烷可以是芳基三烷氧基硅烷，具有三烷氧基硅烷的环氧基，四烷氧基硅烷，烷氧基硅烷缩合产物等。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI
公开/授权文献:
- JP4723272B2 Photopolymerizable resin composition and the cured product 公开/授权日：2011-07-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G59/00 | 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子 |
| --------C08G59/02 | .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物 |
| ----------C08G59/20 | ..以使用的环氧化合物为特征 |
| ------------C08G59/22 | ...二环氧化合物 |
| --------------C08G59/24 | ....碳环的 |