EP3127151B1 STACKED SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLY WITH A THERMALLY CONDUCTIVE CASING AND A METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN ASSEMBLY
有权
基本信息:
- 专利标题： STACKED SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLY WITH A THERMALLY CONDUCTIVE CASING AND A METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN ASSEMBLY
- 申请号：EP15773393.2 申请日：2015-03-30
- 公开(公告)号：EP3127151B1 公开(公告)日：2024-05-01
- 专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： 8000 S. Federal Way P.O. Box 6
- 代理机构： Carpmaels & Ransford LLP
- 优先权： US 201414231101 2014.03.31
- 国际申请： US2015023377 2015.03.30
- 国际公布： WO2015153481 2015.10.08
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/48 ; H01L25/00 ; H01L25/18 ; H01L25/065 ; H01L23/00 ; H01L23/552 ; H01L23/498 ; H01L23/367 ; H01L23/522
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |