EP2764513B1 STUB MINIMIZATION USING DUPLICATE SETS OF SIGNAL TERMINALS IN ASSEMBLIES WITHOUT WIREBONDS TO PACKAGE SUBSTRATE
有权
基本信息:
- 专利标题： STUB MINIMIZATION USING DUPLICATE SETS OF SIGNAL TERMINALS IN ASSEMBLIES WITHOUT WIREBONDS TO PACKAGE SUBSTRATE
- 专利标题（中）：颈部尽量减少接收设备的复制组，无需接线债券，封装基板
- 申请号：EP12791306.9 申请日：2012-09-26
- 公开(公告)号：EP2764513B1 公开(公告)日：2017-04-19
- 发明人： CRISP, Richard, Dewitt , ZOHNI, Wael , HABA, Belgacem , LAMBRECHT, Frank
- 申请人： Invensas Corporation
- 申请人地址： 3025 Orchard Parkway San Jose CA 95134 US
- 专利权人： Invensas Corporation
- 当前专利权人： Invensas Corporation
- 当前专利权人地址： 3025 Orchard Parkway San Jose CA 95134 US
- 代理机构： Clark, Jane Anne
- 优先权： US201161542553P 20111003; US201261600483P 20120217; US201213439228 20120404
- 国际公布： WO2013052321 20130411
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L23/50 ; G11C5/04 ; G11C5/06 ; H01L23/31 ; H01L23/00 ; H01L25/065 ; H01L25/18 ; H01L23/498
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/13 | ..按形状特点进行区分的 |