EP2577723B1 PROCEDE DE LITHOGRAPHIE POUR LA REALISATION DE RESEAUX DE CONDUCTEURS RELIES PAR DES VIAS
有权
基本信息:
- 专利标题： PROCEDE DE LITHOGRAPHIE POUR LA REALISATION DE RESEAUX DE CONDUCTEURS RELIES PAR DES VIAS
- 专利标题（英）：Lithography method for making networks of conductors connected by vias
- 专利标题（中）：光刻工艺用于生产网络免受AFFILIATED孔梯子基础
- 申请号：EP11724393.1 申请日：2011-05-25
- 公开(公告)号：EP2577723B1 公开(公告)日：2014-07-02
- 发明人： BELLEDENT, Jérôme , PAIN, Laurent , BARNOLA, Sébastien
- 申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 申请人地址： 25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris FR
- 专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人地址： 25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris FR
- 代理机构： Guérin, Michel
- 优先权： FR1002307 20100601
- 国际公布： WO2011151244 20111208
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; H01L21/033
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |