基本信息:
- 专利标题： METHOD OF PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT DIE
- 专利标题（中）：VERFAHREN ZUM KAPSELN EINES INTEGRIERTEN SCHALTUNGSCHIPS
- 申请号：EP08771855.7 申请日：2008-06-25
- 公开(公告)号：EP2186125A1 公开(公告)日：2010-05-19
- 发明人： LYTLE, William H. , FAY, Owen R. , XU, Jianwen
- 申请人： Freescale Semiconductor, Inc.
- 申请人地址： 6501 William Cannon Drive West Austin, Texas 78735 US
- 专利权人： Freescale Semiconductor, Inc.
- 当前专利权人： Freescale Semiconductor, Inc.
- 当前专利权人地址： 6501 William Cannon Drive West Austin, Texas 78735 US
- 代理机构： Ferro, Frodo Nunes
- 优先权： US846671 20070829
- 国际公布： WO2009032389 20090312
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/34 ; H01L23/52
摘要：
A structure (40) for holding an integrated circuit die (38) during packaging includes a support substrate (42), a release film (44) attached to the substrate (42), and a swelling agent (60). A method (34) of packaging the die (38) includes placing the die (38) on the substrate (42) with its active surface (52) and bond pads (54) in contact with the film (44). The agent (60) is applied over an adhesive coating (50) of the film (44). The agent (60) causes the adhesive (50) to swell into contact with the bond pads (54) and/or to form fillets (64) of adhesive (50) about the die (38). The die (38) is encapsulated in a molding material (72) and released from the substrate (42) as a panel (74) of dies (38). Swelling of the adhesive (50) about the bond pads (54) prevents the molding material (72) from bleeding onto the bond pads (54).
摘要（中）：
用于在封装期间保持集成电路管芯（38）的结构（40）包括支撑基板（42），附着在基板（42）上的脱模膜（44）和溶胀剂（60）。 封装模具（38）的方法（34）包括将模具（38）放置在基板（42）上，其活性表面（52）和与薄膜（44）接触的粘结垫（54）。 将试剂（60）施加在薄膜（44）的粘合剂涂层（50）上。 试剂（60）使粘合剂（50）膨胀成与粘合垫（54）接触和/或形成围绕模具（38）的粘合剂（50）的圆角（64）。 模具（38）被封装在模制材料（72）中并且作为模具（38）的面板（74）从基板（42）释放。 粘合剂（50）围绕接合焊盘（54）的膨胀防止模制材料（72）渗透到接合焊盘（54）上。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |