![METHOD OF POLISHING A SILICON-CONTAINING DIELECTRIC](/ep/2019/09/11/EP1601735B1/abs.jpg.150x150.jpg)
基本信息:
- 专利标题: METHOD OF POLISHING A SILICON-CONTAINING DIELECTRIC
- 申请号:EP04707432.3 申请日:2004-02-02
- 公开(公告)号:EP1601735B1 公开(公告)日:2019-09-11
- 发明人: CARTER, Phillip, W., c/o Cabot Microelectr. Corp. , JOHNS, Timothy, P., c/o Cabot Microelectr. Corp,
- 申请人: Cabot Microelectronics Corporation
- 申请人地址: 870 N. Commons Drive Aurora, IL 60504 US
- 专利权人: Cabot Microelectronics Corporation
- 当前专利权人: CMC MATERIALS, INC., AURORA, US
- 当前专利权人地址: CMC MATERIALS, INC., AURORA, US
- 代理机构: Barker Brettell LLP
- 优先权: US356970 20030203
- 国际公布: WO2004069947 20040819
- 主分类号: C09G1/02
- IPC分类号: C09G1/02 ; C09K3/14 ; H01L21/304 ; H01L21/306 ; H01L21/3105 ; C03C19/00
公开/授权文献:
- EP1601735A1 METHOD OF POLISHING A SILICON-CONTAINING DIELECTRIC 公开/授权日:2005-12-07
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09G | 虫胶清漆除外的抛光组合物;滑雪屐蜡 |
------C09G1/00 | 抛光组合物 |
--------C09G1/02 | .含有磨料或研磨剂 |