基本信息:
- 专利标题： Component carrier
- 专利标题（中）：分量载波
- 申请号：EP03016060.0 申请日：2003-07-15
- 公开(公告)号：EP1499170A1 公开(公告)日：2005-01-19
- 发明人： Kirner, Herbert , Wahler, Torsten
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 主分类号： H05K7/02
- IPC分类号： H05K7/02 ; G02F1/13
摘要：
The present invention relates to a component carrier which includes a frame (72) and a sealing lip (50). The frame includes walls defining an internal opening. The frame may be made of metal and the sealing lip of thermoplastic elastomer. The sealing lip is a single piece which is applied to the frame by injection molding or spraying. The frame may further include recesses or openings along the walls defining its cavity. The cooling thermoplastic elastomer may then grip or adhere to the walls so as to retain its shape. The current invention provides increased compensation tolerances for components accommodated therein.
摘要（中）：
本发明涉及一种包括框架（72）和密封唇（50）的部件支架。 框架包括限定内部开口的壁。 框架可以由金属和热塑性弹性体的密封唇形成。 密封唇是通过注塑或喷涂施加到框架上的单件。 框架可以进一步包括沿着限定其空腔的壁的凹部或开口。 然后冷却热塑性弹性体可以抓住或粘附到壁上以保持其形状。 本发明为其中容纳的部件提供增加的补偿公差。
公开/授权文献:
- EP1499170B1 Component carrier 公开/授权日：2006-03-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/02 | .在支承结构上电路元件或布线的排列 |