基本信息:
- 专利标题： METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE USING ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE
- 专利标题（中）：使用各向异性导电粘合剂包装半导体器件的方法
- 申请号：EP00901937.3 申请日：2000-01-27
- 公开(公告)号：EP1067598A1 公开(公告)日：2001-01-10
- 发明人： WATANABE, Makoto, Citizen Watch Co., Ltd.
- 申请人： Citizen Watch Co., Ltd.
- 申请人地址： 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku Tokyo 163-0428 JP
- 专利权人： Citizen Watch Co., Ltd.
- 当前专利权人： Citizen Watch Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku Tokyo 163-0428 JP
- 代理机构： Prüfer, Lutz H., Dipl.-Phys.
- 优先权： JP1848799 19990127
- 国际公布： WO0045431 20000803
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/311 ; H05K3/32
摘要：
A method of mounting a semiconductor device (16) comprises the steps of disposing an anisotropic conductive adhesive (13) on the surface of a circuit board (17), placing the semiconductor device (16) on the surface of the circuit board (17) after aligning bumps (14) provided on the semiconductor device (16) with wiring patterns (15) formed on the surface of the circuit board (17), respectively, provisionally press-bonding the semiconductor device (16) onto the circuit board (17) by heating at a temperature lower than the curing temperature of an adhesive resin (11) of the anisotropic conductive adhesive (13) while applying a predetermined pressure thereto by use of a heating and pressurizing tool (18), and thereafter bonding the semiconductor device (16), as provisionally press-bonded, onto the circuit board (17) by heating and curing the adhesive resin (11) at a temperature causing the same to be cured.
摘要（中）：
安装半导体器件（16）的方法包括以下步骤：在电路板（17）的表面上设置各向异性导电粘合剂（13），将半导体器件（16）放置在电路板（17）的表面上， 在半导体器件（16）上设置的凸块（14）与分别形成在电路板（17）的表面上的布线图案（15）对准之后，将半导体器件（16）临时压接到电路板 ），通过使用加热加压工具（18）在施加预定压力的同时在低于各向异性导电粘合剂（13）的粘合树脂（11）的固化温度的温度下加热，然后将半导体器件 （16）通过在使粘合剂树脂（11）固化的温度下加热和固化而临时压接到电路板（17）上。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |