基本信息:
- 专利标题： Integrated electro-optical package
- 专利标题（中）：集成电光学封装
- 申请号：EP95103832.2 申请日：1995-03-16
- 公开(公告)号：EP0675541A1 公开(公告)日：1995-10-04
- 发明人： Nelson, Ronald J. , Stafford, John W. , Harvey, Thomas B., III
- 申请人： MOTOROLA, INC.
- 申请人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
- 专利权人： MOTOROLA, INC.
- 当前专利权人： MOTOROLA, INC.
- 当前专利权人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
- 代理机构： Spaulding, Sarah Jane
- 优先权： US217000 19940324
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; G09F9/33
摘要：
An integrated electro-optical package (50) including an optically transparent substrate (10) with a large array (20) of light emitting devices (12) formed thereon and cooperating to generate a complete real image. The light emitting devices (12) are positioned in rows and columns and connected to pads (33) adjacent outer edges of the substrate (10). A driver substrate (55) having mounting pads, bump bonded (58) to the pads (33) on the substrate (10). A plurality of driver circuits (57) connected to the light emitting devices (12) through terminals on the driver substrate (55). A lens (60) mounted to the substrate (10) over the array (20) of light emitting devices (12) and on a side opposite to magnify the real image and produce an easily viewable virtual image.
摘要（中）：
一种集成电光封装（50），其包括光学透明衬底（10），所述光学透明衬底（10）上形成有大阵列（20）的发光器件（12）并且协作以产生完整的实像。 发光器件（12）以行和列排列并连接到与衬底（10）的外边缘相邻的衬垫（33）。 具有安装垫的驱动器基板（55）凸块结合（58）到基板（10）上的垫（33）。 多个驱动器电路（57）通过驱动器基板（55）上的端子连接到发光器件（12）。 在发光器件（12）的阵列（20）上和与放大真实图像相反的一侧上安装到衬底（10）上的透镜（60）并产生容易观看的虚像。
公开/授权文献:
- EP0675541B1 Integrated electro-optical package 公开/授权日：1999-07-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |