基本信息:
- 专利标题： Metallized circuit substrate comprising nitride type ceramics
- 专利标题（中）：族氮化物型陶瓷的金属化电路基板
- 申请号：EP93111133.0 申请日：1988-03-30
- 公开(公告)号：EP0574956B1 公开(公告)日：1996-10-09
- 发明人： Sato, Hideki , Mizunoya, Nobuyuki , Asai, Hironori , Anzai, Kazuno , Hatano, Tsuyoshi
- 申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 申请人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi, Kanagawa-ken 210 JP
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi, Kanagawa-ken 210 JP
- 代理机构： Hansen, Bernd, Dr. Dipl.-Chem.
- 优先权： JP73989/87 19870330; JP76164/87 19870331; JP76165/87 19870331; JP43858/88 19880226
- 主分类号： C04B41/51
- IPC分类号： C04B41/51 ; H01L21/48 ; H01L23/15 ; H01L21/84
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C04 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 |
| ----C04B | 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理 |
| ------C04B41/00 | 砂浆、混凝土、人造石或陶瓷的后处理；天然石的处理 |
| --------C04B41/45 | .涂覆或浸渍 |
| ----------C04B41/46 | ..用有机材料 |
| ------------C04B41/51 | ...金属化 |