基本信息:
- 专利标题： 半导体封装一体机的自动上料机构
- 申请号：CN201921180665.X 申请日：2019-07-25
- 公开(公告)号：CN210223981U 公开(公告)日：2020-03-31
- 发明人： 徐大林
- 申请人： 深圳市佳思特光电设备有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区平湖镇凤凰大道凤门工业园E1栋
- 专利权人： 深圳市佳思特光电设备有限公司
- 当前专利权人： 深圳市佳思特光电设备有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区平湖镇凤凰大道凤门工业园E1栋
- 代理机构： 深圳市金笔知识产权代理事务所
- 代理人： 胡清方; 彭友华
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; H01L21/67
摘要：
一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上,支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。本实用新型具有减少上下料时间，节约人工成本等优点。