基本信息:
- 专利标题： 一种多层金属结构差分信号传输线、阵列及芯片
- 申请号：CN202510738282.3 申请日：2025-06-04
- 公开(公告)号：CN120581849A 公开(公告)日：2025-09-02
- 发明人： 李泽正 , 涂路奇 , 庞东伟 , 吴士伟 , 桂勇锋
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新区香樟大道199号
- 代理机构： 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 郑浩
- 主分类号： H01P3/08
- IPC分类号： H01P3/08
摘要：
本发明公开了一种多层金属结构差分信号传输线、阵列及芯片，差分信号传输线包括：金属核心层和地包层；地包层以微腔形式环绕在金属核心层四周；金属核心层中的差分信号传输线，在垂直维度上，以叠加的方式，提高差分信号传输线的等效面积。本发明在保持紧凑性的同时完成低损耗的信号传输，实现基于集成电路芯片工艺平台的紧凑高效率差分信号传输线。