基本信息:
- 专利标题： 一种盲配互连的雷达天线阵面及其安装结构
- 申请号：CN202510537037.6 申请日：2025-04-27
- 公开(公告)号：CN120566049A 公开(公告)日：2025-08-29
- 发明人： 赵承三 , 查金水 , 张根烜 , 朱志远
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构： 合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 邱再德
- 主分类号： H01Q1/22
- IPC分类号： H01Q1/22 ; H01Q1/42 ; H01Q1/02
摘要：
本发明公开了一种盲配互连的雷达天线阵面及其安装结构，通过第一侧板和第二侧板组成主要的安装框架，电子设备采用插板的形式直接插入安装框架内与盲配板盲配连接，使安装过程更加简便快捷，有效降低了因人工操作导致的安装误差，并且模块化的框架设计还支持插板的插拔更换，为天线阵面的快速功能重构和容量扩展提供了极大的便利性，通过将第一侧板和第二侧板设计为空心矩形壳体结构，并在其内部集成安装各类电子设备组件，实现了结构与功能的一体化，大幅减少了传统分立式结构所需的额外安装空间，显著提高了整体空间利用率，解决了高频高密度天线阵面空间资源紧张的问题，实现了天线阵面的轻小型化以及阵面结构的模块化。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01Q | 天线 |
| ------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
| --------H01Q1/08 | .折叠天线或其附件的装置 |
| ----------H01Q1/22 | ..结构上与其他设备或物体相结合的 |