基本信息:
- 专利标题： 一种微波加热烧结导电线路层及其制备方法
- 申请号：CN202510485724.8 申请日：2025-04-17
- 公开(公告)号：CN120565193A 公开(公告)日：2025-08-29
- 发明人： 林子涵 , 汪洋 , 金辉乐 , 王舜 , 林海燕
- 申请人： 温州大学新材料与产业技术研究院
- 申请人地址： 浙江省温州市龙湾区海洋科技创业园B2幢
- 专利权人： 温州大学新材料与产业技术研究院
- 当前专利权人： 温州大学新材料与产业技术研究院
- 当前专利权人地址： 浙江省温州市龙湾区海洋科技创业园B2幢
- 代理机构： 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理人： 朱海晓
- 主分类号： H01B13/00
- IPC分类号： H01B13/00 ; H01B5/14 ; H05B6/80
摘要：
本发明提供一种微波加热烧结导电线路层及其制备方法，本发明采用微波加热的方式对导电浆料印刷的电路进行烧结固化，以在更短的时间和更小的功耗下，烧结得到传统烧结方法更好的导电性能，而且微波加热的方法不仅适用于厚膜固化，同样适用于柔性薄膜线路的烧结固化，由于加热时间很短，不会对薄膜基材造成损伤；相较于传统呈阶梯式由外向内传热的加热方式，微波加热的热能源自吸波材料内部，由内向外加热，加热更加均匀，热能损耗少，不会因局部过热造成薄膜基材损坏。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B13/00 | 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 |