基本信息:
- 专利标题： 一种陶瓷封装结构的堆叠式光MOS固体继电器
- 申请号：CN202510690409.9 申请日：2025-05-27
- 公开(公告)号：CN120545253A 公开(公告)日：2025-08-26
- 发明人： 郝开伟 , 张佳宁 , 苏良闯 , 殷满 , 刘苗苗 , 金晖 , 李彦良
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 申请人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构： 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理人： 方钟苑
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/08 ; H01L23/49 ; H10D80/20 ; H10H29/85 ; H10H29/20 ; H10H29/852 ; H10H29/80 ; H10F19/80 ; H03K17/687
摘要：
本发明涉及一种一种陶瓷封装结构的堆叠式光MOS固体继电器，属于固体继电器技术领域。包括陶瓷管壳，封装于陶瓷管壳内腔中的发光二极管芯片、光电池芯片和MOS芯片，以及固定在陶瓷管壳外壁的输入引脚和输出引脚。其中，MOS芯片焊接固定在陶瓷管壳内腔底部，光电池芯片通过绝缘胶固定在MOS芯片上方，发光二极管芯片固定在光电池芯片的光敏区域正上方。且发光二极管芯片通过第一金属导带与输入引脚连接，MOS芯片通过第二金属导带与输出引脚连接。本发明通过陶瓷管壳的结构优化及内部芯片采用堆叠式的结构，可使光MOS固体继电器体积实现50％以上的缩减。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |