基本信息:
- 专利标题： 一种采用风液冷联合散热的阵面冷板
- 申请号：CN202510516228.4 申请日：2025-04-23
- 公开(公告)号：CN120434964A 公开(公告)日：2025-08-05
- 发明人： 弋辉 , 宋奖利 , 张雷亭 , 袁红利 , 张育栋 , 宋丹 , 王昭天
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 申请人地址： 陕西省西安市雁塔区白沙路1号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市雁塔区白沙路1号
- 代理机构： 工业和信息化部电子专利中心
- 代理人： 华枫
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本发明提出了一种采用风液冷联合散热的阵面冷板，阵面冷板设有多个避让孔，子阵组件的多个阵子设于对应的避让孔；阵面冷板内部设有围绕避让孔设置的冷却流道，冷却流道的进口流道与进液接口连通，冷却流道的出口流道与出液接口连通，且进口流道与出口流道之间设有冷热分离腔；冷却流道内设有局部强化换热件，用于增大冷却流道内冷却液流阻。本发明可以为大功率阵面产品提供系统的、独立的、轻小型的、可重构的散热解决方案，阵面冷板的散热能力和均温能力提升明显，风冷散热的能力突出且效率高，通过将气液换热冷源和阵面冷板进行一体化集成设计，阵面的轻量化和小型化水平明显改善，且整个阵面结构易于重构和参数化系列化设计。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |