基本信息:
- 专利标题： 一种超小型化光电耦合器结构及其封装方法
- 申请号：CN202510530751.2 申请日：2025-04-25
- 公开(公告)号：CN120390473A 公开(公告)日：2025-07-29
- 发明人： 殷满 , 张佳宁 , 李雅珍 , 段玲 , 刘可臻 , 李彦良 , 苏良闯 , 徐隆翠
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 申请人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构： 重庆辉腾律师事务所
- 代理人： 卢胜斌
- 主分类号： H10F55/20
- IPC分类号： H10F55/20 ; H10F77/50 ; H10F77/00 ; H10F71/00
摘要：
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种超小型化光电耦合器结构及其封装方法，超小型化光电耦合器结构包括直空腔陶瓷外壳和阶梯空腔陶瓷外壳；直空腔陶瓷外壳内安装有光发射芯片，阶梯空腔陶瓷外壳内安装有光接收芯片；阶梯空腔陶瓷外壳倒覆在直空腔陶瓷外壳上，光接收芯片的光敏面与光发射芯片的光敏面相向设置；阶梯空腔陶瓷外壳与直空腔陶瓷外壳之间设有定制焊料片；芯片电极直接通过陶瓷外壳内部引出完成与外部电气连接；本发明实现光电耦合器结构小型化。