基本信息:
- 专利标题： 一种制冷系统和离子阱系统
- 申请号：CN202410094560.1 申请日：2024-01-22
- 公开(公告)号：CN120358702A 公开(公告)日：2025-07-22
- 发明人： 陈子赫 , 沈杨超
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 万欣慰
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01J49/10 ; F25D16/00
摘要：
本申请实施例公开了一种制冷系统和离子阱系统，用于集成干式制冷机和湿式制冷机，以对样品进行制冷。其中，制冷系统包括湿式制冷系统和干式制冷系统，湿式制冷系统包括湿式制冷机、液氦腔体、液氦管道和湿式冷盘，干式制冷系统包括干式制冷机、氦气管道和第一干式冷盘，液氦管道用于连通湿式制冷机和液氦腔体，氦气管道用于连通干式制冷机和第一干式冷盘。湿式制冷机用于通过液氦管道向液氦腔体传输液氦，液氦腔体接触湿式冷盘，并通过液氦为湿式冷盘制冷。干式制冷机用于通过氦气管道向第一干式冷盘传输第一高压氦气，第一高压氦气用于为第一干式冷盘制冷，第一干式冷盘接触样品并为样品制冷。湿式冷盘用于接触样品，并为样品制冷。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |