
基本信息:
- 专利标题: 镁合金、镁合金外壳和电子设备
- 申请号:CN202410080875.0 申请日:2024-01-19
- 公开(公告)号:CN120358694A 公开(公告)日:2025-07-22
- 发明人: 杨雄 , 涂益明 , 金德浩 , 黄礼忠 , 王榕 , 张峻哲 , 鄢奇龙
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京龙双利达知识产权代理有限公司
- 代理人: 毛威; 肖鹂
- 主分类号: H05K5/04
- IPC分类号: H05K5/04 ; C22C23/02 ; H05K5/02
摘要:
本申请提供了一种镁合金、镁合金外壳和电子设备,该镁合金的组分和重量百分比为:铝:2.5%~4.5%,锌:0.5%~1.0%,锰:0.2%~0.8%,钛:0.01%~1.0%,锑:0.01%~0.5%,其余为镁、添加元素和不可避免的杂质;该添加元素为镧‑铈混合元素,镧元素和铈元素的总重量百分含量为0.5%~1.5%。该镁合金可应用于镁合金外壳中,通过在较低Al含量的Mg‑Al‑Zn体系的合金中,添加少量价格低廉的混合稀土(La/Ce),并搭配微量Ti、Sb元素的细化作用,能够大幅提升镁合金的耐腐蚀性能,同时减少稀土元素和铝元素用量,降低制作成本,适用于电子产品批量化生产。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
--------H05K5/04 | .金属外壳 |