基本信息:
- 专利标题： 基于SPC的晶圆生产工艺流程质量管控系统及管控方法
- 申请号：CN202510226601.2 申请日：2025-02-27
- 公开(公告)号：CN120255431A 公开(公告)日：2025-07-04
- 发明人： 曾参 , 谢政廷 , 易卓 , 罗超 , 何永平
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 申请人地址： 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 代理机构： 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
- 代理人： 廖元宝
- 主分类号： G05B19/418
- IPC分类号： G05B19/418 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种基于SPC的晶圆生产工艺流程质量管控系统及管控方法，系统包括历史数据管理模块、报警管理模块、计划管理模块、规则管理模块、CPK报表管理模块和控制图模块；历史数据管理模块，用于存储生产过程中上传至系统的数据；报警管理模块，用于在参数违反SPC控制规则时生成报警信息；计划管理模块，用于创建、查询、修改和删除作业的管控计划；规则管理模块，用于展示系统定义的控制规则；CPK报表管理模块，用于根据历史数据生成过程能力分析报表；控制图模块，用于实时展示参数的控制图。本发明能够实现精确的监控和分析，减少问题延迟识别，降低生产中断和质量缺陷风险，提升生产效率和产品质量。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G05 | 控制；调节 |
| ----G05B | 一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置 |
| ------G05B19/00 | 程序控制系统 |
| --------G05B19/02 | .电的 |
| ----------G05B19/418 | ..全面工厂控制，即集中控制许多机器，例如直接或分布数字控制（DNC）、柔性制造系统（FMS）、集成制造系统（IMS）、计算机集成制造（CIM） |