基本信息:
- 专利标题： 一种低密度、高惰性镀银球形碳粉的制备方法
- 申请号：CN202510340391.X 申请日：2025-03-21
- 公开(公告)号：CN120210791A 公开(公告)日：2025-06-27
- 发明人： 闫家琦 , 邢腾飞 , 王鹏辉 , 官效岩 , 黄智斌 , 折生阳
- 申请人： 陕西华秦科技实业股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区西部大道188号
- 专利权人： 陕西华秦科技实业股份有限公司
- 当前专利权人： 陕西华秦科技实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区西部大道188号
- 代理机构： 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 刘强
- 主分类号： C23C18/18
- IPC分类号： C23C18/18 ; H05K9/00 ; C23C18/44 ; B22F1/18
摘要：
本发明涉及导电填料制备技术领域，提供了一种低密度、高惰性镀银球形碳粉的制备方法，包括如下步骤：步骤一、将球形碳粉加入除油液中进行除油处理后，经清洗、过滤后加入到腐蚀液中进行表面粗化处理，得到预处理后的球形碳粉；步骤二、将预处理得到的球形碳粉加入到敏化液中进行敏化反应，得到敏化反应后的球形碳粉；步骤三、将经敏化反应得到的球形粉末加入到氧化液中进行活化处理，再将配制好的还原液加入到氧化液中，经清洗、过滤以及干燥处理后得到镀银球形碳粉。经本发明制备的镀银球形碳粉作为导电填充材料，具有优良的导电性和电磁屏蔽性能，密度小，在高温、高盐雾和复杂的化学环境中表现良好的惰性，提高了材料的使用寿命和稳定性。