基本信息:
- 专利标题： 一种用于封装基板检测的自动化系统
- 申请号：CN202510161963.8 申请日：2025-02-14
- 公开(公告)号：CN120107180B 公开(公告)日：2025-08-22
- 发明人： 李维繁星 , 盛道亮 , 沈红星 , 张春霞
- 申请人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
- 专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 当前专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
- 代理机构： 苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 刘坤
- 主分类号： G06T7/00
- IPC分类号： G06T7/00 ; G06T7/33 ; G06V10/764 ; G06V10/82 ; G06V10/44 ; G06T17/00
摘要：
本发明公开了一种用于封装基板检测的自动化系统，涉及数据加密技术领域，包括，数据采集模块，用于采集多视角图像数据，对多视角图像数据进行预处理；特征提取模块，用于对预处理后的多视角图像数据进行特征提取；特征图融合模块，用于基于提取的特征图，通过图像配准算法将特征图进行配准融合，构成基板的三维特征图；缺陷概率预测模块，用于构建缺陷识别模型，基于基板的三维特征图预测基板缺陷概率；缺陷等级评估模块，用于根据基板缺陷概率，预测基板缺陷程度评分，根据基板缺陷程度评分评估基板缺陷等级，并生成基板检测报告。本发明实现了多种缺陷类型的智能化识别与评估，显著提升了检测的精度和自动化水平。
公开/授权文献:
- CN120107180A 一种用于封装基板检测的自动化系统 公开/授权日：2025-06-06
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06T | 一般的图像数据处理或产生 |
| ------G06T7/00 | 图像分析，例如从位像到非位像 |