基本信息:
- 专利标题： 兼具喷溅与两相流循环的液冷散热器
- 申请号：CN202311256931.3 申请日：2023-09-27
- 公开(公告)号：CN119725271A 公开(公告)日：2025-03-28
- 发明人： 陈世明 , 陈振贤
- 申请人： 广州力及热管理科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 代理机构： 北京天平专利商标代理有限公司
- 代理人： 孙刚
- 主分类号： H01L23/473
- IPC分类号： H01L23/473 ; H01L23/367 ; H01L23/467
摘要：
一种兼具喷溅与两相流循环的液冷散热器，包含有蒸气腔元件以及半开放壳体，蒸气腔元件包含有上盖、下板、多孔隙毛细结构以及工作流体，上盖包含上壳体并具有壳体外表面，下板具有用以接触热源的下外表面，当上盖接合于下板时形成密闭气腔且多孔隙毛细结构以及工作流体设置于其中，半开放壳体耦合于下板而形成热交换腔体，并包含喷淋头、输入口以及输出口，冷却液从输入口流入并沿着喷淋头喷溅于上盖的壳体外表面，流经热交换腔体最后经由输出口流出，其中，喷淋头所喷溅冷却液的喷溅方向与壳体外表面所形成喷溅角度大于等于30度；由此，本发明提高整体散热效率，更好的实现均温目的，降低温差，能达到双重散热效果，可提供不同的液冷散热器，适用更为广泛。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
| ------------H01L23/473 | ...通过流动液体的 |