基本信息:
- 专利标题： 一种集成电路板生产用激光切割装置
- 申请号：CN202510020432.7 申请日：2025-01-07
- 公开(公告)号：CN119589160B 公开(公告)日：2025-08-22
- 发明人： 张春霞 , 沈红星 , 陈泳宇 , 王超群
- 申请人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
- 专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 当前专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
- 代理机构： 苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 刘坤
- 主分类号： B23K26/38
- IPC分类号： B23K26/38 ; B23K26/70 ; B23K37/04 ; B23K101/42
摘要：
本发明涉及集成电路板生产技术领域，尤其是一种集成电路板生产用激光切割装置，包括压紧组件，所述压紧组件包括基板、与所述基板连接的移动板、设置于所述基板上端的第一传动件、与所述第一传动件配合的第二传动件、固定连接于所述移动板一侧的限位框以及与所述限位框连接的按压块。通过本发明装置将集成电路板放置在两个移动板中间的支撑板上，按压块能够在集成电路板切割过程中对集成电路板进行按压限位，并且在切割过程中按压块不会对集成电路板造成摩擦损伤，不需要工人手持电路板进行手动切割，避免电路板在切割过程中发生偏移，同时在电路板切割完成后按压块逐渐离开电路板，切割完成后电路板能够顺着倾斜槽滑落收集，具有更好的实用性。
公开/授权文献:
- CN119589160A 一种集成电路板生产用激光切割装置 公开/授权日：2025-03-11
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/36 | .除掉材料 |
| ----------B23K26/38 | ..利用镗孔或切削 |