基本信息:
- 专利标题： 用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构
- 申请号：CN202510113094.1 申请日：2025-01-24
- 公开(公告)号：CN119560468B 公开(公告)日：2025-07-22
- 发明人： 李丽 , 周鸣昊 , 何国强 , 邹幸洁 , 罗又宾 , 傅玉祥 , 何书专 , 李伟
- 申请人： 南京大学
- 申请人地址： 江苏省南京市栖霞区仙林大道163号
- 专利权人： 南京大学
- 当前专利权人： 南京大学
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市栖霞区仙林大道163号
- 代理机构： 南京权盟知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 杨勇
- 主分类号： H01L23/473
- IPC分类号： H01L23/473 ; H01L23/373 ; H01L23/367
摘要：
本发明公开了用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构，属于芯片散热技术领域，芯片的封装散热结构包括：基板；完成晶圆级封装多芯片结构，位于基板的一侧，完成晶圆级封装多芯片结构包括若干芯片和围堰，芯片包括相对设置的功能面和背面，围堰环绕设置于芯片的外围，围堰靠近芯片背面一侧的表面与芯片的背面平齐；金属散热盖，盖设于基板的一侧，并与基板围成用于容置完成晶圆级封装多芯片结构的容置腔，金属散热盖与位于最外围的围堰通过粘贴胶固定连接；若干芯片、相邻芯片间的围堰、金属散热盖与粘贴胶共同围成液态金属散热通道，液态金属散热通道内填充有液态金属且末端封闭，本发明提供的封装散热结构具有较高的散热能力。
公开/授权文献:
- CN119560468A 用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构 公开/授权日：2025-03-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
| ------------H01L23/473 | ...通过流动液体的 |