基本信息:
- 专利标题： 光学模块封装结构及其制造方法
- 申请号：CN202311032263.6 申请日：2023-08-16
- 公开(公告)号：CN119496033A 公开(公告)日：2025-02-21
- 发明人： 张清晖 , 邱圣翔
- 申请人： 致伸科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市
- 专利权人： 致伸科技股份有限公司
- 当前专利权人： 致伸科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 张鹏
- 主分类号： H01S5/0232
- IPC分类号： H01S5/0232 ; H01S5/0239 ; H01S5/026 ; H01S5/024 ; H01S5/02335 ; H01S5/183
摘要：
本发明提供一种光学模块封装结构及其制造方法。光学模块封装结构包括电路板、电子元件、导线架及光发射模块。电子元件设置在电路板上。导线架设置在电子元件上，其中导线架具有电性连接电路板的第一连接部。光发射模块设置在导线架上，其中光发射模块包括第一连接垫位于光发射模块的底部，第一连接垫通过导线架的第一连接部电性连接电路板。