基本信息:
- 专利标题： 一种印刷电路板覆膜设备
- 申请号：CN202411716830.4 申请日：2024-11-27
- 公开(公告)号：CN119450963A 公开(公告)日：2025-02-14
- 发明人： 刘双喜
- 申请人： 江苏精正自动化科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴江经济技术开发区长浜路377号
- 专利权人： 江苏精正自动化科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏精正自动化科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴江经济技术开发区长浜路377号
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28
摘要：
本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及一种印刷电路板覆膜设备。具体，包括覆膜组件，所述覆膜组件设置于传送带的上侧，用于为传送带上的印刷电路板板覆膜，所述覆膜组件进一步包含有压膜组件，所述压膜组件包括滑动设置于X轴驱动机构上的吹气滑块，所述吹气滑块的下端开设有吹气槽，所述吹气槽垂直于所述传送带的输送方向。本发明的方案通过采用气动方式压紧覆膜，使得设备能够更为柔和且均匀地将覆膜压紧在印刷电路板板上，相较于传统的辊筒压紧方式，显著降低了对印刷电路板板造成损伤的风险。不仅解决了压力不均或局部过大的问题，还提高了覆膜的质量和稳定性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |